Carimbar peças de chapa de alumínio
Descrição
Tipo de produto | produto personalizado | |||||||||||
Serviço único | Desenvolvimento e projeto de moldes - envio de amostras - produção em lote - inspeção - tratamento de superfície - embalagem - entrega. | |||||||||||
Processo | estampagem, dobra, estampagem profunda, fabricação de chapas metálicas, soldagem, corte a laser etc. | |||||||||||
Materiais | aço carbono, aço inoxidável, alumínio, cobre, aço galvanizado etc. | |||||||||||
Dimensões | de acordo com desenhos ou amostras do cliente. | |||||||||||
Terminar | Pintura em spray, galvanoplastia, galvanização por imersão a quente, revestimento em pó, eletroforese, anodização, escurecimento, etc. | |||||||||||
Área de Aplicação | Peças automotivas, peças de máquinas agrícolas, peças de máquinas de engenharia, peças de engenharia de construção, acessórios de jardim, peças de máquinas ecologicamente corretas, peças de navios, peças de aviação, acessórios para tubos, peças de ferramentas de hardware, peças de brinquedos, peças eletrônicas, etc. |
Vantagens
1. Mais de 10 anosde experiência em comércio exterior.
2. Forneçaserviço completodesde o projeto do molde até a entrega do produto.
3. Prazo de entrega rápido, cerca de30-40 dias. Em estoque dentro de uma semana.
4. Rigorosa gestão de qualidade e controle de processos (ISOfabricante e fábrica certificados).
5. Preços mais razoáveis.
6. Profissional, nossa fábrica temmais de 10anos de história na área de estamparia de chapas metálicas.
Gestão de qualidade
Instrumento de dureza Vickers.
Instrumento de medição de perfil.
Instrumento espectrógrafo.
Instrumento de três coordenadas.
Imagem da remessa
Processo de Produção
01. Projeto de molde
02. Processamento de Moldes
03. Processamento de corte de fio
04. Tratamento térmico de molde
05. Montagem do molde
06. Depuração de molde
07. Rebarbação
08. galvanoplastia
09. Teste de produto
10. Pacote
Perfil de companhia
Como um dos principais fornecedores de chapas metálicas estampadas da China, a Ningbo Xinzhe Metal Products Co., Ltd. concentra-se na produção de peças automotivas, peças de máquinas agrícolas, peças de engenharia, peças de engenharia de construção, acessórios de hardware, peças de máquinas ecologicamente corretas, peças de navios, peças de aviação , acessórios para tubos, ferramentas de hardware, brinquedos e acessórios eletrônicos, entre outras coisas.
Ambas as partes ganham com a nossa capacidade de compreender melhor o mercado-alvo e oferecer recomendações práticas que ajudarão nossos clientes a obter uma maior participação no mercado. Estamos empenhados em oferecer aos nossos clientes um excelente serviço e peças premium para ganhar sua confiança. Estabelecer conexões duradouras com clientes atuais e buscar ativamente novos negócios em países não parceiros para promover a cooperação.
Processo de oxidação
As seguintes etapas são frequentemente incluídas no processo de oxidação:
1. Alimentação de matéria-prima: Use tubos para fornecer a matéria-prima ao reator, a fim de manter o equilíbrio adequado das matérias-primas.
2. Reação: Para realizar a reação de oxidação, adicione oxigênio ao reator e regule os parâmetros de reação (como temperatura, pressão e tempo de reação).
3. Separação do produto: Use um resfriador de ar para resfriar o produto reagido, transformá-lo do estado gasoso para a forma líquida ou sólida e, em seguida, use um separador para separar os produtos provenientes de vários componentes.
4. Purificação: Para garantir que o produto da reação atinja a pureza necessária, purifique-o.
5. Embalagem: Após a purificação dos produtos, eles são embalados de acordo com diretrizes e padrões antes de serem vendidos aos clientes ou encaminhados para a próxima etapa de processamento.
Em algumas aplicações específicas, como o processamento de wafers semicondutores, o processo de oxidação também envolve o fornecimento de oxidantes (como água, oxigênio) e energia térmica no substrato de silício para formar um filme de dióxido de silício (SiO2). Este filme de óxido protege o wafer evitando que a corrente de fuga flua entre os circuitos, evitando a difusão durante o processo de implantação iônica e agindo como um filme anti-gravação que evita a gravação errada durante o processo de gravação.