Peça de estampagem de chapa metálica SPHC SPCC de aço inoxidável de alta precisão

As seguintes etapas são frequentemente incluídas no processo de oxidação:
1. Alimentação de matéria-prima: Use tubos para fornecer matéria-prima ao reator a fim de manter o equilíbrio adequado de matéria-prima dentro dele.
2. Reação: Para realizar a reação de oxidação, adicione oxigênio ao reator e regule os parâmetros da reação (como temperatura, pressão e tempo de reação).
3. Separação do produto: use um resfriador de ar para resfriar o produto reagido, transformá-lo de um estado gasoso em um líquido ou sólido e, em seguida, use um separador para separar os produtos originários de vários componentes.
4. Purificação: Para garantir que o produto da reação atinja a pureza necessária, purifique-o.

5. Embalagem: Após os produtos serem purificados, eles são embalados de acordo com diretrizes e padrões antes de serem vendidos aos clientes ou enviados para a próxima etapa de processamento.
Em certas aplicações especializadas, como a fabricação de wafers semicondutores, o processo de oxidação inclui adicionalmente a aplicação de energia térmica e oxidantes (como oxigênio e água) ao substrato de silício para gerar um revestimento de dióxido de silício (SiO₂). Essa película de óxido serve como uma camada anticorrosiva para proteger o wafer contra corrosão inadvertida durante o processo de corrosão, impedir a difusão durante o processo de implantação iônica e impedir a passagem de corrente de fuga pelos circuitos.